光半導体プロセス開発エンジニア＜Co-packaged Optics＞

【仕事内容】2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。【具体的には】■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化【業務のやりがい・魅力】・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。・設計／プロセス／計測等...【求める人材】・半導体に関するプロセス開発経験【給与】600-1200万円※経験・能力・前職給与等を踏まえ決定。記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。※別途、会社業績に応じた業績給の支給あり（直近3年連続支給）。【勤務地】宮城県【勤務時間】08:30 - 17:15（コアタイム：10:00 - 14:45）【雇用・契約形態】【待遇・福利厚生】健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金通勤手当退職金制度、財形貯蓄制度、借上住宅制度（対象基準あり）、従業員持株会、株式給付制度（J-ESOP）、会員制福利厚生プログラム【休日・休暇】年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日・夏季・年末年始。有給休暇、慶弔休暇