次世代グリーンDC技術開発及び富岳NEXT開発PJの実装構造・冷却開発業務

JOB CATEGORYR&D職種Roleハードウェアエンジニア職務内容Job descriptionグリーンイノベーション基金事業において、当本部は次世代グリーンデータセンター（DC）技術開発プロジェクト（国プロ）に参画しています。本プロジェクトの成果を通じて、カーボンニュートラルの促進とともに、差異化によるサービスビジネスの強化、既存HPC顧客や他社データセンターへの展開を目指します。このプロジェクトを推進するにあたり、開発物の検証を行うための評価機の開発、および成果物を広く顧客に展開するためのCPU製品・サーバ製品の開発に取り組んでいます。また、富岳NEXT開発プロジェクトへの参画を目指し、活動を行っています。「富岳」の次世代となる新たなフラッグシップシステムにおいて、全体システム、計算ノード、CPU部の開発に携わる予定です。個人に期待する役割やミッションRoles and responsibilities次世代グリーンデータセンター向けサーバ及びスーパーコンピュータ「富岳NEXT」における実装構造、冷却設計担当者として、CPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、電源開発チーム、また国内外ベンダとのすり合わせを行い、高密度とユーザビリティを両立する製品レイアウトや冷却方式・制御を検討し、設計、評価まで担当いただきます。必須のキャリア、スキル、資格などBasic qualifications以下の共通必須事項、及び各設計者必須事項の内2項目以上経験必須【共通必須事項】・サーバ、スーパーコンピュータ、ストレージ、ネットワーク製品の開発業務経験【実装構造設計者必須事項】・構造部品（薄板板金部品、樹脂部品等）設計、ハーネス設計、基板設計経験・2D/3D CAD(PTC社Creo Parametricなど）を用いた設計経験・実装構造関連評価試験（振動試験等）の実施経験【冷却設計者必須事項】・空冷/水冷ヒートシンク等の冷却部品や冷却制御仕様の設計経験・熱流体解析ソフト（Flothemなど）を用いた冷却解析経験・冷却関連評価試験の実施経験歓迎するキャリア、スキル、資格などPreferred qualifications以下の経験があること・海外ベンダとの協業経験、海外出張経験・ODM開発経験語学力Language requirements英語：日常会話レベル募集元企業名Corporate Name富士通株式会社配属想定組織Unit先端技術開発本部備考Notes－勤務地LocationFujitsu Technology Parkこだわり検索Preferred Conditions■歓迎要件若手歓迎■職場の特徴子育て中社員在籍（子育て経験者在籍）英語力を生かせる