实习生-数字后端设计岗（北京）(J13397)

该职位来源于猎聘 职责描述： 1.负责数字集成电路的后端物理设计； 2.负责芯片设计项目中数字后端设计开发工作，包括RTL综合，时序验证，Floorplan，布局布线，物理验证等工作，实现芯片功能和性能要求； 3.优化模块和整个芯片的面积，频率，功耗等指标； 4.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括综合，APR，时序分析等； 5.熟练使用unix，csh，perl，tcl等语言编程，提高效率； 6.核心任务在于应用智能化machine learning的思路优化芯片设计流程。 任职要求： 1.硕士及以上学历在校生，2024年及以后毕业优先，每周出勤5天，可实习6个月及以上； 2.计算机，自动化，微电子等相关专业，具有一定的数字电路概念和基础，愿意长期在芯片行业发展优先； 3.熟悉Verilog/VHDL，会使用DC，PT，ICC2/Innovus工具； 4.熟悉Perl/Shell/Tcl等常用脚本语言； 5.有编程，c，Python，web开发能力经验优先； 6.有较强的责任心，良好的沟通能力和团队协作能力，能快速学习新知识。