【信驊科技新星計劃】數位IC設計

「信驊科技新星計畫」，旨在長期培養IC設計與半導體儲備人才，為台灣科技核心領域注入新星活力。我們透過業界領先的實習養成體系，整合SoC R&D Center資源、SW/HW專案實作、專業1對1導師培訓，以及全球BMC市占第一的國際舞台，協助有潛力的人才快速上手、實戰成長，加速職涯起飛。信驊科技誠摯邀請熱愛技術、勇於挑戰的你，加入ASPEED Family！與追求卓越的夥伴並肩，參與伺服器管理晶片核心開發，開拓半導體未來版圖，找到屬於你的技術舞台，Ignite Your Tech Career！培訓地點: 信驊科技新竹總部計畫周期: 6個月 ( 3個月培訓 + 3個月專案實作）計畫亮點: ✔ 1對1專業指導✔ 系統化培訓課程 x 實務專案實作✔ 優渥薪資福利Q1：沒做過 IC 設計，也能申請嗎？此計劃專門為應屆無經驗學、碩士所設計，歡迎理工科系學生勇於挑戰。Q2: 為什麼選擇信驊？信驊遠端伺服器管理晶片全球市佔第一，研發技術領先業界，產業趨勢精準掌握。Q3：可以自己選擇分配到 DV、SE、HW 還是 SW 團隊嗎？歡迎直接投遞相關職缺，經過完整培訓並考核後，得以安排至符合自己意向及專長之團隊。投遞時請附上以下個人資料:1. 履歷表（含學、碩士課程、專題摘要）2. 自傳（150 字以上，說明為何選擇 IC 設計、對信驊的認識）3. 成績單影本4. 英文能力證明（如有）5. 專題報告或作品集（如有）