Job Description

该职位来源于猎聘 岗位职责: 1、参与公司新产品的开发,提高产品工艺水平并保障产品品质; 2、参与编制公司技术开发计划,提升业务技能; 3、负责执行新产品开发项目工作; 4、协调相关部门为新产品、新封装,选择合适的设备、材料、工具; 5、新设备、新工艺、新材料的评估与认证;编制工艺文件,如工艺流程、FMEA、Control Plan、材料/工艺规范等。 任职要求: 1、硕士,半导体、微电子、集成电路、机械设计、材料等半导体相关专业方向; 2、了解半导体封装研发,产品工程,质量管理等相关知识,熟悉机械制图软件,熟练应用AutoCAD; 3、具有一定的产品研发能力,沟通协调能力,有较强学习能力与自我能力提升,注重效率与结果; 4、有IGBT、SIC、MOS、SKY、SBR等相关项目研究经验者优先。

Job Application Tips

  • Tailor your resume to highlight relevant experience for this position
  • Write a compelling cover letter that addresses the specific requirements
  • Research the company culture and values before applying
  • Prepare examples of your work that demonstrate your skills
  • Follow up on your application after a reasonable time period

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