Field Application Engineer

该职位来源于猎聘 任职要求： 1.大学本科以上学历。 微电子技术、材料学、物理应用、电子等相关专业。了解半导体Etch设备工艺更佳； 2.技术培训结束后，能在资深工艺工程师的指导下实施PM，排除故障，修理设备，配合项目的开展。 3.具有英语或日语沟通能力: 能用其中一门外语阅读技术资料，书写技术报告及作书面和口头沟通。 4.具有良好的服务精神，理解和影响客户的能力，适合团队或独立工作的环境，能满足每周至少3天以上的实习和因业务学习需要产生的加班。 5.具有主动乐观的工作态度和承受挑战，承担责任的意愿，具有在技术或管理上提升发展的潜能。 职位描述： 1.在资深工艺工程师的指导下，学习半导体相关基础知识和机台原理和工艺流程知识，加深对半导体行业的熟悉。 2.在资深工艺工程师的指导下，学习并了解如何协同设备工程师对疑难故障进行诊断，发现工艺中可能存在的问题，协助客户解决问题。参与和客户的讨论，探讨目前制造流程中存在的问题，解答客户的一般性疑问。 3.在资深工艺工程师的指导下，对客户的制造流程进行试验并尝试分析、撰写报告提交客户及内部相关人员，协助客户进行新制造流程的开发。 4.学习如何从制造工艺的角度，协助客户对已有产品和机台表现进行持续改善，应对客户投诉，及时准确处理投诉问题，确保客户满意和避免投诉升级。 5.与重要客户保持沟通联络，了解客户动态，收集竞争对手信息，从而发现客户需求并及时传递给销售人员和售后业务开发人员。 6.针对服务时间、服务内容等方面，与客户存在分歧时，在不违反公司行为规范和原则的前提下，尽力与客户协商为公司争取利益。