【国分寺】Principal Package Design Engineer

【仕事内容】半導体パッケージの設計、技術開発業務・IATF16949対応業務・デザインレビュー、QCD対応業務・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計・次世代製品向け、パッケージ技術開発※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。【募集背景】自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業で、今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーパーソンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。※リモートワークの頻度：週2日出社（来年以降週3日出社）【求める人材】・半導体パッケージ設計/開発業務経験・半導体パッケージ OSATとの業務経験・ビジネスレベルの日本語・ビジネスレベルの英語＜歓迎スキル＞・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験・半導体パッケージ設計の業務経験AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験APDによる基板設計の業務経験ANSYS、FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験【給与】800万円～950万円前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。【勤務地】東京都【勤務時間】09:00～17:30【雇用・契約形態】【待遇・福利厚生】健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 残業手当 財形貯蓄制度 持株会制度 企業年金制度 など【休日・休暇】完全週休2日制 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 出産予定・育児休職